TSMC a annoncé une nouvelle technologie pouvant apporter des améliorations substantielles de performance pour les puces - notamment celles qu'elle fabrique pour Nvidia et AMD.
Vers une amélioration des performances pour Nvidia et AMD ?
Nommée Wafer on Wafer, ou WoW, cette technologie d'empilement 3D est utilisée pour connecter deux plaquettes directement l'une à l'autre. Cette nouvelle technologie élimine le besoin d'un interposeur pour la connexion.
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